4LbW0Hkt54W作者：索炎琦world.huanqiu.comarticle韩媒：调查显示，韩半导体技术几乎全部落后于中国，“专家看法仅两年就发生改变”/e3pmh22ph/e3pmh26vv<article><section data-type="rtext"><p>【环球网报道】据韩联社23日报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）当天发布的一份调查报告显示，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。 </p><p><i class="pic-con"><img data-alt="资料图 图源：韩媒报道配图" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/b8e5ea99cb01cff405317523191c1f2au5.jpg?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>报道称，KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。 </p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>报道称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。 </p><p>报道提到，站在商业化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是，参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年就改变了看法。 </p><p>韩联社援引调查报告结果称，韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国，但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。 </p></section></article>1740297113907环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：王丹环球网174029711390711[]{"email":"wangdan@huanqiu.com","name":"王丹"}