华为:尚未与苹果公司就向其提供5G芯片组进行谈判

2019-04-16 15:51 环球网

  【环球网报道 实习记者 王博雅琪】华为技术有限公司周二表示,尚未与苹果公司就向其提供5G芯片组进行谈判。

  据路透社4月16日报道, 全球最大的智能手机制造商之一的华为技术有限公司(Huawei Technologies)16日在深圳总部召开分析师大会,华为副董事长胡厚崑在会上表示,尚未与苹果公司就向其提供5G芯片组进行谈判。

  “我们还没有就此问题与苹果进行过讨论,” 胡厚崑说。

  他表示,华为目前不打算成为芯片组供应商,期待苹果公司在5G手机市场的竞争。

  华为副董事长胡厚崑表示,截至3月底,华为已经签署了40个建设5G电信基础设施的商业合同,高于此前公布的30多个。

  华为创始人任正非14日接受CNBC采访时,首次就向苹果提供5G芯片一事公开称:“在这一点上,我们是向苹果开放的。”

  任正非还说,他欢迎特朗普及其政府官员造访华为在深圳的总部。

  “对于一个如此强大的国家来说,害怕像我们这样的小公司,其他国家会说,‘你们的产品太好了,连美国政府都怕,我们不测试你们的产品了,我们将直接买’。这就是拥有丰富石油储量的那些财力雄厚的国家从我们这里购买(产品)的原因。他们大量购买我们的产品,正是因为美国政府在为我们打广告。”任正非说。

责编:刘艳君
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